半导体废水处理设备

半导体废水处理设备工艺流程：

半导体废水处理设备采用分类分质的阶梯式处理流程，适配半导体制造多工序、多污染物类型的复杂水质特性，从源头规避不同废水混合带来的处理难度飙升问题。

不同工序产生的蚀刻废水、CMP抛光废水、含氟重金属废水先单独收集，分别进入对应预处理单元：含氟废水投加钙盐生成氟化钙沉淀，含重金属废水通过化学还原+混凝沉淀析出金属氢氧化物，CMP废水采用预氧化破稳破除纳米胶体的稳定结构，从源头削减80%以上的特征污染物。

预处理后的综合废水进入深度处理单元，依次通过超滤、抗污染反渗透膜组件，进一步截留残留的微量溶解性盐类、小分子有机物，产水水质可满足生产回用水标准，浓水进入MVR蒸发系统完成分盐结晶，zui终实现水资源循环利用与危废减量化的双重目标。